A IBM apresentou uma nova tecnologia de chip sub-1 nanômetro (nm) baseada na arquitetura tridimensional Nanostack, destacando avanços significativos na indústria de semicondutores.
Arquitetura Nanostack
A arquitetura Nanostack usa um nó de 0,7 nanômetro, também conhecido como 7 angstroms. O componente integra quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha, quase o dobro da tecnologia de 2 nm anunciada pela IBM em 2021.
Desempenho e Eficiência
Com a nova tecnologia, a IBM promete entregar chips mais potentes e eficientes para aplicações como inteligência artificial generativa, infraestrutura de nuvem e dispositivos eletrônicos de próxima geração. A empresa afirma que a abordagem pode oferecer até 50% mais desempenho ou 70% mais eficiência energética em comparação com seu nó de 2 nm.
Funcionamento da Arquitetura Nanostack
A estreia da arquitetura Nanostack dá sequência à busca por alternativas para contornar os limites físicos da redução de componentes. A principal mudança está na forma como os transistores são organizados. Em vez de depender apenas da redução dos componentes em uma superfície plana, a arquitetura empilha transistores verticalmente para criar uma estrutura tridimensional.
Efeitos na Escalabilidade
A técnica permite acomodar mais transistores no mesmo espaço e usar diferentes combinações de materiais em cada camada. Assim, os engenheiros podem otimizar desempenho e consumo de energia de forma mais independente em partes distintas do chip. Além disso, a IBM afirma que a tecnologia foi validada experimentalmente e que os testes indicam operação funcional em estruturas CMOS.
Outros Benefícios
Outro ganho citado pela empresa é o avanço de 40% na escalabilidade da SRAM, memória usada dentro dos processadores. Segundo a companhia, esse fator pode ajudar em cargas de trabalho com grande demanda de dados, como aplicações de IA.
Plano de Produção
A IBM espera que os primeiros componentes com a tecnologia sejam produzidos nos próximos cinco anos.
Conclusão
A introdução da nova geração de chips 3D da IBM representa um importante avanço na indústria de semicondutores, prometendo maior desempenho e eficiência em aplicações de IA e nuvem.